 |
Aplicado ampliamente para BGA, CSP, chip de flip, LED, fusible, diodo, PCB, semiconductor, industria de baterías, fundición de metal pequeño, módulo de conector electrónico, cables, industria fotovoltaica, etc.
AX9100vs
UNICOMP
Aplicado ampliamente para BGA, CSP, chip de flip, LED, fusible, diodo, PCB, semiconductor, industria de baterías, fundición de metal pequeño, módulo de conector electrónico, cables, industria fotovoltaica, etc.
Campos de aplicación
Funciones y características
Casos de aplicación
Resumen del sistema | |
Huella | 1400 (ancho) × 1720 (profundidad) × 1800 (alto) mm |
Peso de la máquina | 2925 kilogramos |
Voltaje | Monofásico 220VAC, 50/60Hz |
Tamaño de embalaje de madera contrachapada | 1650 (ancho) × 1800 (profundidad) × 2000 (alto) cm |
Consumo de energía | 4,5kW |
| Voltaje | 130kv |
| Tipo de tubo | Cerrado |
Escenario | |
Área de carga | 530(X)*530(Y)mm |
Máx. Área de inspección (2D/2,5D) | 500(X)mm*500(Y)mm |
Máx. Área de inspección (3D) | Planificador 3D: 400(X)mm*400(Y)mm; Cono-haz 3D:50(D)mm*150(L)mm |
Peso de la muestra | 10 kg |
Software | |
Función de navegación automática | Basado en la matriz de posiciones 'Teach and Go', disponible con inspección en modo por lotes. |
Función de medición | Porcentaje nulo, distancia, área, etc. |
Otras características | |
Método de control de movimiento | Ratón+Joystick doble+Teclado |
Unidad de control | Controlar PC |
Método de construcción 3D | Reconstrucción 3D multimodo |
Seguridad de rayos X | <0,5 µSv/h |
* Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso, todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante de sistemas.
Dimensiones y apariencia
