Ampliamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibles, diodos, PCB, semiconductores, industria de baterías, fundición de metales pequeños, módulos de conectores electrónicos, cables, industria fotovoltaica, etc.

Ampliamente aplicado para componentes electrónicos en cinta y carrete, paquete de bandeja y tubo JEDEC, PCBA, BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible,
Diodo, Semiconductor, Industria de baterías, Fundición de metales pequeños, Módulo conector electrónico, Cables, Componentes aeroespaciales,
Industria Fotovoltaica, etc.

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Todas las máquinas de rayos X fabricadas por Unicomp Technology cumplen con el Reglamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de rayos X en gabinete.La norma FDA - CDRH para sistemas de rayos X en gabinete establece que la emisión de radiación no excederá.5millirem a /hr.2'desde cualquier superficie externa. Nuestras máquinas (Fuga <1μSv/h) suelen ser entre 5 y 10 veces inferiores a los estándares internacionales