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Equipo de inspección de rayos X AX8200

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Ampliamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibles, diodos, PCB, semiconductores, industria de baterías, fundición de metales pequeños, módulos de conectores electrónicos, cables, industria fotovoltaica, etc.
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Ampliamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diodo, PCB, semiconductor, industria de baterías, fundición de metales pequeños, módulo de conector electrónico, cables, industria fotovoltaica, etc.
 
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: CX3000
Tiempo de espera: 30 dias
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Ampliamente aplicado para BGA, CSP, chip de flip chip, LED, fusible, diodo, PCB, semiconductor, industria de la batería, fundición de metales pequeños, módulo de conector electrónico, cables, industria fotovoltaica, etc.
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Ampliamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diodo, PCB, semiconductor, industria de baterías, fundición de metales pequeños, módulo de conector electrónico, cables, industria fotovoltaica, etc.

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Ampliamente aplicado para BGA, CSP, chip de flip, LED, fusible, diodo, PCB, semiconductor, industria de baterías, fundición de metal pequeño, módulo de conector electrónico, cables, industria fotovoltaica, etc.
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Unicomp
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: Ax8200
Tiempo de espera: 30 dias
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Ampliamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diodo, PCB, semiconductores, industria de baterías, fundición de metales pequeños, módulos de conectores electrónicos, cables, industria fotovoltaica, etc.
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Todas las máquinas de rayos X fabricadas por Unicomp Technology cumplen con el Reglamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de rayos X en gabinete.La norma FDA - CDRH para sistemas de rayos X en gabinete establece que la emisión de radiación no excederá.5millirem a /hr.2'desde cualquier superficie externa. Nuestras máquinas (Fuga <1μSv/h) suelen ser entre 5 y 10 veces inferiores a los estándares internacionales

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