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Equipo de inspección de rayos X AX8200

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Ampliamente aplicado para BGA, CSP, chip de flip chip, LED, fusible, diodo, PCB, semiconductor, industria de la batería, pequeña fundición de metal, módulo de conector electrónico, cables, industria fotovoltaica, etc.
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Ampliamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diodo, PCB, semiconductor, industria de baterías, fundición de metales pequeños, módulo de conector electrónico, cables, industria fotovoltaica, etc.
 
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: CX3000
Tiempo de espera: 30 dias
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Ampliamente aplicado para BGA, CSP, chip de flip chip, LED, fusible, diodo, PCB, semiconductor, industria de la batería, fundición de metales pequeños, módulo de conector electrónico, cables, industria fotovoltaica, etc.
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Ampliamente aplicado para BGA, CSP, chip de flip chip, LED, fusible, diodo, PCB, semiconductor, industria de la batería, pequeña fundición de metal, módulo de conector electrónico, cables, industria fotovoltaica, etc.

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Ampliamente aplicado para BGA, CSP, chip de flip, LED, fusible, diodo, PCB, semiconductor, industria de baterías, fundición de metal pequeño, módulo de conector electrónico, cables, industria fotovoltaica, etc.
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Unicomp
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: Ax8200
Tiempo de espera: 30 dias
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Ampliamente aplicado para BGA, CSP, chip de flip chip, LED, fusible, diodo, PCB, semiconductor, industria de la batería, pequeña fundición de metal, módulo de conector electrónico, cables, industria fotovoltaica, etc.
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Todas las máquinas de rayos X fabricadas por Tecnología UNICOMP cumplen con el Subcapítulo J de Regulación FDA-CDRH CFR 220.40 para sistemas de rayos X gabinete. El estándar FDA - CDRH para los sistemas de rayos X del gabinete establece que la emisión de radiación no excederá. 5millirem a /hr.2\" de cualquier superficie externa. Nuestras máquinas(Fugas <1 μSV/h)son típicamente 5-10 veces menos que los estándares internacionales

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