 |
Campo de aplicación
| SMT/PCBA | Tipo de paquete: BGA, LGA, CSP, POP, SIP... Tipo de defecto：Vacío、HIP、Insuficiente、Puente... |
| Semiconductor | Tipo de paquete：W/B、IC、F/C... Tipo de defecto: Vacío, Abierto, Corto, Barrido, Bola de soldadura... |
| Otras areas | Batería, IGBT... |
Características de la función
2D, 2.5D, 3D todo en un sistema de inspección de rayos X en línea
Resolución múltiple seleccionada (máx. 6 μm)
Generador de rayos X de microfoco cerrado de 130 KV
Imagen en tiempo real con HD FPD Detector
Sistema de enlace de 11 ejes
Imagen de TC circular de 360°
Sistema integrado de seguimiento y reelaboración de datos
Parámetros técnicos y especificaciones
| Resumen del sistema | |
| Huella | 1640 (ancho) x 2070 (profundidad) x 1800 (alto) mm |
| Peso de la máquina | ≈3450kg |
| Fuente de alimentación | 220 CA/50 Hz |
| Fuerza | 5,5 kilovatios |
| Fuga de rayos X | < 0,5 µSv/h |
| Sistema de imagen | |
| Tipo de tubo | Cerrado |
| máx.Voltaje | 130kV |
| Detector | FPD |
| Adquisición de imágen | 2D/2,5D/3D |
| Área de Inspección | |
| máx.Área de inspección (Tamaño M) | 255*330mm |
| máx.Área de inspección (tamaño L) | 440*550mm |
| Área de inspección máx. (tamaño XL) | 610*1200mm |
| Espesor PCBA | 0,5 ~ 5 mm |
| Lado artesanal de PCBA | 5 mm |
| Compensación de deformación de PCBA | ±2 mm |
| Liquidación superior | 70 mm |
| Liquidación inferior | 40 mm |
| * Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante del sistema. | |
Imágenes de inspección
2D-BGA 
AXI-PCBA 
AXI-IGBT 
CT-BGA 
CT-CI 
CT-DIP Campo de aplicación
| SMT/PCBA | Tipo de paquete: BGA, LGA, CSP, POP, SIP... Tipo de defecto：Vacío、HIP、Insuficiente、Puente... |
| Semiconductor | Tipo de paquete：W/B、IC、F/C... Tipo de defecto: Vacío, Abierto, Corto, Barrido, Bola de soldadura... |
| Otras areas | Batería, IGBT... |
Características de la función
2D, 2.5D, 3D todo en un sistema de inspección de rayos X en línea
Resolución múltiple seleccionada (máx. 6 μm)
Generador de rayos X de microfoco cerrado de 130 KV
Imagen en tiempo real con HD FPD Detector
Sistema de enlace de 11 ejes
Imagen de TC circular de 360°
Sistema integrado de seguimiento y reelaboración de datos
Parámetros técnicos y especificaciones
| Resumen del sistema | |
| Huella | 1640 (ancho) x 2070 (profundidad) x 1800 (alto) mm |
| Peso de la máquina | ≈3450kg |
| Fuente de alimentación | 220 CA/50 Hz |
| Fuerza | 5,5 kilovatios |
| Fuga de rayos X | < 0,5 µSv/h |
| Sistema de imagen | |
| Tipo de tubo | Cerrado |
| máx.Voltaje | 130kV |
| Detector | FPD |
| Adquisición de imágen | 2D/2,5D/3D |
| Área de Inspección | |
| máx.Área de inspección (Tamaño M) | 255*330mm |
| máx.Área de inspección (tamaño L) | 440*550mm |
| Área de inspección máx. (tamaño XL) | 610*1200mm |
| Espesor PCBA | 0,5 ~ 5 mm |
| Lado artesanal de PCBA | 5 mm |
| Compensación de deformación de PCBA | ±2 mm |
| Liquidación superior | 70 mm |
| Liquidación inferior | 40 mm |
| * Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante del sistema. | |
Imágenes de inspección
2D-BGA AXI-PCBA AXI-IGBT CT-BGA CT-CI CT-DIP 
