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Detalle del producto

Máquina de inspección automática en línea de rayos X LX9200

Tecnología UNICOMP Equipo de inspección de rayos X en línea 3D-LX9200

Como una nueva generación de equipos de inspección en línea LX9200 actualizados y optimizados, puede satisfacer fácilmente las necesidades de inspección de productos multidireccionales y de ángulo múltiple de diferentes usuarios.
Estado de Disponibilidad:
  • LX9200
  • UNICOMP

Campo de aplicación

SMT/PCBA Tipo de paquete: BGA 、 LGA 、 CSP 、 Pop 、 SIP ...
Tipo de defecto: Void 、 Hip 、 Insuficiente 、 Puente ...
Semiconductor Tipo de paquete: W/B 、 IC 、 F/C ...
Tipo de defecto: Void 、 Abrir 、 corto 、 Bola de barrido 、 Bola de soldadura ...
Otras areas Batería, IGBT ...


Características de la función

  • 2D, 2.5D, 3D todo en un sistema de inspección de rayos X en línea

  • Resolución múltiple seleccionada (máx. 6 μm)

  • Generador de rayos X de microfocus cerrado de 130kV

  • Imagen en tiempo real con detector de FPD HD

  • 11 Sistema de enlace del eje

  • Imagen CT circular de 360 ​​°

  • Sistema de seguimiento y reelaboración de datos integrado


Parámetros y especificaciones técnicas

Resumen del sistema
Huella 1640 (w)*2070 (d)*1800 (h) mm
Peso de la máquina ≈3450 kg
Fuente de alimentación 220AC/50Hz
Energía 5.5 kW
Fuga de rayos X <0.5 µSV/h
Sistema de imágenes
Tipo de tubo Cerrado
Max. Voltaje 130kV
Detector FPD
Adquisición de imágen 2D/2.5D/3D
Área de inspección
Max. Área de inspección (tamaño m) 255*330 mm
Max. Área de inspección (tamaño L) 440*550 mm
Área de inspección máxima (tamaño XL) 610*1200 mm
Espesor de PCBA 0.5 ~ 5 mm
Lado de la artesanía de PCBA 5 mm
Compensación de Warpage de PCBA ± 2 mm
Top de liquidación 70 mm
Parte inferior de la liquidación 40 mm
* Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso, todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante del sistema.


Imágenes de inspección

2D-BGA 2D-BGA
Axi-PCBA Axi-PCBA
AXI-IGBT AXI-IGBT
Ct-BGA Ct-BGA
CT-IC CT-IC
Ct-dip Ct-dip

huella-lx9200

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