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Detalle del producto

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Máquina de inspección automática en línea de rayos X LX9200

Equipo de inspección de rayos X en línea 3D Unicomp Technology——LX9200

Como una nueva generación de equipos de inspección en línea LX9200 actualizados y optimizados, puede satisfacer fácilmente las necesidades de inspección de productos multidireccionales y multiángulo de diferentes usuarios.
Estado de Disponibilidad:
  • LX9200

  • UNICOMP

Campo de aplicación

SMT/PCBA Tipo de paquete: BGA, LGA, CSP, POP, SIP...
Tipo de defecto: vacío, cadera, insuficiente, puente...
Semiconductor Tipo de paquete: W/B, IC, F/C...
Tipo de defecto: vacío, abierto, corto, barrido, bola de soldadura...
Otras areas Batería, IGBT...


Características de la función

  • Sistema de inspección por rayos X en línea 2D, 2,5D y 3D todo en uno

  • Resolución múltiple seleccionada (máx. 6 μm)

  • Generador de rayos X de microenfoque cerrado de 130 kV

  • Imagen en tiempo real con detector HD FPD

  • Sistema de varillaje de 11 ejes

  • Imagen de TC circular de 360°

  • Sistema de seguimiento y reelaboración de datos integrado


Parámetros y especificaciones técnicas

Resumen del sistema
Huella 1640(Ancho)*2070(Profundidad)*1800(Alto)mm
Peso de la máquina ≈3450kg
Fuente de alimentación 220 CA/50 Hz
Fuerza 5,5 kilovatios
Fuga de rayos X < 0,5 µSv/h
Sistema de imágenes
Tipo de tubo Cerrado
Máx.Voltaje 130kV
Detector FPD
Adquisición de imágen 2D/2.5D/3D
Área de inspección
Máx.Área de inspección (tamaño M) 255*330mm
Máx.Área de inspección (tamaño L) 440*550mm
Área de inspección máxima (tamaño XL) 610*1200mm
Espesor de PCBA 0,5~5 mm
Lado del arte de PCBA 5mm
Compensación de deformación de PCBA ±2mm
Liquidación superior 70mm
Liquidación inferior 40mm
* Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante del sistema.


Imágenes de inspección

2D-BGA 2D-BGA
AXI-PCBA AXI-PCBA
AXI-IGBT AXI-IGBT
CT-BGA CT-BGA
CT-IC CT-IC
CT-DIP CT-DIP

huella-LX9200

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