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AX8300SI
UNICOMP
Campo de aplicación
Se utiliza principalmente en inspección de semiconductores, sustratos, marcos de conductores y uniones de cables.
| SMT/PCBA | Tipo de paquete: Semiconductor, sustrato, Dirigir Marco y alambre Vinculación Inspección |
| Semiconductor | Tipo de paquete: W/B, IC, F/C... Tipo de defecto: vacío, abierto, corto, barrido, bola de soldadura... |
| Otras areas | Batería, IGBT... |
Características de la función
proceso estadístico Gráfico-CPK&GRR
Parámetros y especificaciones técnicas
| Resumen del sistema | |
| Huella | 2200 (ancho) × 1250 (profundidad) × 1960 (alto) mm |
| Peso de la máquina | 2700 kilogramos |
| Fuente de alimentación | CA 110/220 V, 50/60 H |
| Fuerza | 6,5 kilovatios |
| Tubo de rayos-x | |
| Tipo de tubo | sellar |
| Voltaje | 40~110kV (Ajustable) |
| Actual | 200 μA |
Tamaño del punto de enfoque | 2 micras |
| Sistema de imágenes | |
| Detector | Detector de panel plano (FPD) |
| Área de detección efectiva | 116,4*145,7mm |
| Matriz de píxeles | 2352*2944 |
| Tamaño de píxel | 49,5 micras |
| Velocidades de fotogramas | 37 fps |
| Sistema de control de movimiento | |
| Control de movimiento | Teclado y ratón |
| Máx.Zona de carga | 310*110mm |
| Máx.Área de inspección | 270*100mm |
| PC industriales | |
| Monitor | Pantalla LCD táctil interactiva FHD de 24'' |
| Sistema operativo | ventanas 10 de 64 bits |
| Disco duro | 1TB |
| RAM | 8GB |
| modelo de CPU | Procesador Intel i7 |
| Otras características | |
| Puerta abierta | Deslizamiento eléctrico |
| Gestión de Autoridades | Gestión de acceso a huellas dactilares Contraseña del sistema y de soporte Accediendo. |
| Seguridad de rayos X | <1μSv/h (cumple con todos los estándares internacionales) |
| Operación de seguridad | Enclavamiento electromagnético, luz de advertencia y monitor de fugas de radiación en tiempo real |
| * Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante del sistema. | |
Imágenes de inspección
Dimensiones y apariencia
Campo de aplicación
Se utiliza principalmente en inspección de semiconductores, sustratos, marcos de conductores y uniones de cables.
| SMT/PCBA | Tipo de paquete: Semiconductor, sustrato, Dirigir Marco y alambre Vinculación Inspección |
| Semiconductor | Tipo de paquete: W/B, IC, F/C... Tipo de defecto: vacío, abierto, corto, barrido, bola de soldadura... |
| Otras areas | Batería, IGBT... |
Características de la función
proceso estadístico Gráfico-CPK&GRR
Parámetros y especificaciones técnicas
| Resumen del sistema | |
| Huella | 2200 (ancho) × 1250 (profundidad) × 1960 (alto) mm |
| Peso de la máquina | 2700 kilogramos |
| Fuente de alimentación | CA 110/220 V, 50/60 H |
| Fuerza | 6,5 kilovatios |
| Tubo de rayos-x | |
| Tipo de tubo | sellar |
| Voltaje | 40~110kV (Ajustable) |
| Actual | 200 μA |
Tamaño del punto de enfoque | 2 micras |
| Sistema de imágenes | |
| Detector | Detector de panel plano (FPD) |
| Área de detección efectiva | 116,4*145,7mm |
| Matriz de píxeles | 2352*2944 |
| Tamaño de píxel | 49,5 micras |
| Velocidades de fotogramas | 37 fps |
| Sistema de control de movimiento | |
| Control de movimiento | Teclado y ratón |
| Máx.Zona de carga | 310*110mm |
| Máx.Área de inspección | 270*100mm |
| PC industriales | |
| Monitor | Pantalla LCD táctil interactiva FHD de 24'' |
| Sistema operativo | ventanas 10 de 64 bits |
| Disco duro | 1TB |
| RAM | 8GB |
| modelo de CPU | Procesador Intel i7 |
| Otras características | |
| Puerta abierta | Deslizamiento eléctrico |
| Gestión de Autoridades | Gestión de acceso a huellas dactilares Contraseña del sistema y de soporte Accediendo. |
| Seguridad de rayos X | <1μSv/h (cumple con todos los estándares internacionales) |
| Operación de seguridad | Enclavamiento electromagnético, luz de advertencia y monitor de fugas de radiación en tiempo real |
| * Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante del sistema. | |
Imágenes de inspección
Dimensiones y apariencia
