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AX8300S
UNICOMP
Campo de aplicación
Utilizado principalmente en semiconductores, SMT, DIP, IC superpuesto, BGA, CSP, Flip chip, LED y otras inspecciones.
Características de la función
Equipo fuera de línea dedicado a semiconductores
Equipado con semiconductores Algoritmo de detección automática
Ampliación geométrica hasta 70×
Resolución ≤2μm
Ángulo de inclinación del detector 60°, El escenario puede girar 360°
Compatible con 2D, 2.5D, 3D extensible
proceso estadístico Gráfico-CPK&GRR
Parámetros y especificaciones técnicas
| Resumen del sistema | |
| Huella | 1550*1770*1825mm |
| Peso de la máquina | 2900 kilos |
| Fuente de alimentación | 220 CA/50 Hz |
| Fuerza | 3,5kW |
| Tubo de rayos X | |
| Tipo de tubo | Tipo de sello |
| Máx. Voltaje | 110kV |
| Corriente del tubo | 250μA |
Tamaño focal | 5 μm |
| Detector de imágenes | |
| Detector | FPD de alta resolución |
| Detección efectiva Área | 116,4*145,7[mm] |
| Velocidades de fotogramas | 10 fps |
| Píxel | 2532*2944[píxeles] |
| Tamaño de píxel | 49,5 µm |
| Sistema de control de movimiento | |
| Método de control de movimiento | Ratón y teclado |
| De oficina | X/Y/Z/R |
| Panel plano | Unidireccional Máximo 50° |
Tamaño máximo de carga | Φ570[mm] |
| Tamaño máximo de inspección | 410*450[milímetro] |
| Rango de ampliación | ~200X/~50X |
| Software | |
| Configuración automática de imagen | Registre las coordenadas de ubicación y información de parámetros de puntos característicos |
| Función de edición de ubicación | realice fácilmente la detección de ejecución multipunto |
| Determinación automática por algoritmo. | Equipado con algoritmo de detección automática de semiconductores. |
| Otras características | |
| Método de apertura de puerta | puerta manual |
| Seguridad de rayos X | <1 µSv/h (Cumple con todos los estándares internacionales) |
| * Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante del sistema. | |
Imágenes de inspección
Dimensiones y apariencia
Campo de aplicación
Utilizado principalmente en semiconductores, SMT, DIP, IC superpuesto, BGA, CSP, Flip chip, LED y otras inspecciones.
Características de la función
Equipo fuera de línea dedicado a semiconductores
Equipado con semiconductores Algoritmo de detección automática
Ampliación geométrica hasta 70×
Resolución ≤2μm
Ángulo de inclinación del detector 60°, El escenario puede girar 360°
Compatible con 2D, 2.5D, 3D extensible
proceso estadístico Gráfico-CPK&GRR
Parámetros y especificaciones técnicas
| Resumen del sistema | |
| Huella | 1550*1770*1825mm |
| Peso de la máquina | 2900 kilos |
| Fuente de alimentación | 220 CA/50 Hz |
| Fuerza | 3,5kW |
| Tubo de rayos X | |
| Tipo de tubo | Tipo de sello |
| Máx. Voltaje | 110kV |
| Corriente del tubo | 250μA |
Tamaño focal | 5 μm |
| Detector de imágenes | |
| Detector | FPD de alta resolución |
| Detección efectiva Área | 116,4*145,7[mm] |
| Velocidades de fotogramas | 10 fps |
| Píxel | 2532*2944[píxeles] |
| Tamaño de píxel | 49,5 µm |
| Sistema de control de movimiento | |
| Método de control de movimiento | Ratón y teclado |
| De oficina | X/Y/Z/R |
| Panel plano | Unidireccional Máximo 50° |
Tamaño máximo de carga | Φ570[mm] |
| Tamaño máximo de inspección | 410*450[milímetro] |
| Rango de ampliación | ~200X/~50X |
| Software | |
| Configuración automática de imagen | Registre las coordenadas de ubicación y información de parámetros de puntos característicos |
| Función de edición de ubicación | realice fácilmente la detección de ejecución multipunto |
| Determinación automática por algoritmo. | Equipado con algoritmo de detección automática de semiconductores. |
| Otras características | |
| Método de apertura de puerta | puerta manual |
| Seguridad de rayos X | <1 µSv/h (Cumple con todos los estándares internacionales) |
| * Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante del sistema. | |
Imágenes de inspección
Dimensiones y apariencia
