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Detalle del producto

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Máquina de inspección en línea por rayos X AX8300S

Equipo de inspección por rayos X en línea 3D de tecnología Unicomp——AX8300S

Como nueva generación de equipos de inspección en línea AX8300S actualizados y optimizados, puede satisfacer fácilmente las necesidades de inspección de productos multidireccionales y de múltiples ángulos de diferentes usuarios.
Estado de Disponibilidad:
  • AX8300S

  • UNICOMP

Campo de aplicación

SMT/PCBA Tipo de paquete:

 Semiconductor,  sustrato,  Dirigir  Marco y alambre  Vinculación  Inspección


Semiconductor Tipo de paquete: W/B, IC, F/C...
Tipo de defecto: vacío, abierto, corto, barrido, bola de soldadura...
Otras areas Batería, IGBT...


Características de la función

  • Equipos fuera de línea para semiconductores

  • Equipado con algoritmos automáticos de detección de semiconductores.

  • Aumento geométrico hasta 200 x

  • Resolución ≤2μm  

  • Ángulo de inclinación del detector 60°

  • Compatible con 2D, 2.5D y 3D ampliable

proceso estadístico  Gráfico-CPK&GRR


Parámetros y especificaciones técnicas

Resumen del sistema
Huella

1550*1650*1710mm

Peso de la máquina ≈2500kg
Fuente de alimentación

220 CA/50 Hz

Fuerza

3kW

Fuga de rayos X < 1 µSv/h
Sistema de imágenes
Tipo de tubo

 sellar

Máx.Voltaje 110kV
Detector FPD

Matriz de píxeles

2350*2944

[píxel]

* Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante del sistema.


Imágenes de inspección

新官网 03


huella-LX9200

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