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AX8300S
UNICOMP
Campo de aplicación
| SMT/PCBA | Tipo de paquete: Semiconductor, sustrato, Dirigir Marco y alambre Vinculación Inspección |
| Semiconductor | Tipo de paquete: W/B、IC、F/C... Tipo de defecto: vacío, abierto, corto, barrido, bola de soldadura... |
| Otras areas | Batería, IGBT... |
Características de la función
Equipos fuera de línea para semiconductores.
Equipado con algoritmos automáticos de detección de semiconductores.
Aumento geométrico hasta 200 x
Resolución ≤2μm
Ángulo de inclinación del detector 60°
Compatible con 2D, 2.5D y 3D ampliable
proceso estadístico Gráfico-CPK&GRR
Parámetros y especificaciones técnicas
| Resumen del sistema | |
| Huella | 1550*1650*1710mm |
| Peso de la máquina | ≈2500kg |
| Fuente de alimentación | 220 CA/50 Hz |
| Fuerza | 3kW |
| Fuga de rayos X | < 1 µSv/h |
| Sistema de imágenes | |
| Tipo de tubo | sellar |
| Máx.Voltaje | 110kV |
| Detector | FPD |
Matriz de píxeles | 2350*2944 [píxel] |
| * Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante del sistema. | |
Imágenes de inspección
Campo de aplicación
| SMT/PCBA | Tipo de paquete: Semiconductor, sustrato, Dirigir Marco y alambre Vinculación Inspección |
| Semiconductor | Tipo de paquete: W/B、IC、F/C... Tipo de defecto: vacío, abierto, corto, barrido, bola de soldadura... |
| Otras areas | Batería, IGBT... |
Características de la función
Equipos fuera de línea para semiconductores.
Equipado con algoritmos automáticos de detección de semiconductores.
Aumento geométrico hasta 200 x
Resolución ≤2μm
Ángulo de inclinación del detector 60°
Compatible con 2D, 2.5D y 3D ampliable
proceso estadístico Gráfico-CPK&GRR
Parámetros y especificaciones técnicas
| Resumen del sistema | |
| Huella | 1550*1650*1710mm |
| Peso de la máquina | ≈2500kg |
| Fuente de alimentación | 220 CA/50 Hz |
| Fuerza | 3kW |
| Fuga de rayos X | < 1 µSv/h |
| Sistema de imágenes | |
| Tipo de tubo | sellar |
| Máx.Voltaje | 110kV |
| Detector | FPD |
Matriz de píxeles | 2350*2944 [píxel] |
| * Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante del sistema. | |
Imágenes de inspección
