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Smt x ray

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  • 2022-11-28

    Nuevo desarrollo de tecnologías de inspección inteligente de ensamblaje SMT
    Con el desarrollo de la precisión y la estabilidad de los equipos SMT, el proceso de fabricación y los enlaces de prueba se han convertido gradualmente en la clave para el desarrollo de la industria.Al mismo tiempo, la feroz competencia en el mercado de la electrónica de consumo ha planteado mayores requisitos para la
  • 2022-08-23

    El refinamiento de los componentes electrónicos de PCBA impulsa el desarrollo de tecnologías de prueba de rayos X
    Los productos electrónicos portátiles y automotrices inteligentes de hoy en día se están desarrollando cada vez más hacia el ensamblaje de teléfonos móviles amigables y la fabricación de nuevos materiales pequeños, livianos, delgados, cortos y multifuncionales, ¿qué desafíos enfrentará la tecnología de ensamblaje de placas de circuito PCBA y las pruebas y pruebas de placas de circuitos
  • 2022-06-29

    Aviso sobre el aplazamiento de NEPCON China 2022
    Estimados expositores, visitantes y socios, la pandemia Covid-19 en Shanghai ha sido complicada y sombría desde marzo, actualmente con estrictas medidas de cuarentena y control para los visitantes. Durante este período, para la seguridad de la exposición, hemos mantenido una estrecha comunicación con toda la parte relevante
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