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Nuevo desarrollo de tecnologías de inspección inteligente de ensamblaje SMT

Vistas:13     Autor:David     Hora de publicación: 2022-11-28      Origen:Sitio

Con el desarrollo de la precisión y la estabilidad de equipo SMT, el proceso de fabricación y los enlaces de prueba se han convertido gradualmente en la clave para el desarrollo de la industria.Al mismo tiempo, la feroz competencia en el mercado de la electrónica de consumo ha planteado mayores requisitos para la calidad de los componentes electrónicos.En el proceso de producción, es necesario utilizar varias tecnologías de prueba para inspeccionar defectos y fallas a tiempo y repararlos, entre estas tecnologías de prueba, inspección de rayos X es uno de los procesos más críticos para mejorar la calidad de soldadura SMT BGA QFN.


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De acuerdo con los diferentes métodos de prueba, la tecnología de prueba SMT se divide en prueba sin contacto y prueba de contacto.Las pruebas sin contacto se han desarrollado desde la inspección visual manual hasta la inspección óptica automática (AOI) y la inspección automática. Inspección por rayos X AXI , mientras que las pruebas de contacto se pueden dividir en dos categorías: pruebas en línea y pruebas funcionales.

La tecnología AOI (Inspección óptica automática) se introduce en el campo de prueba de la línea de producción SMT.AOI no solo puede verificar la calidad de la soldadura, sino también la placa desnuda, la calidad de impresión de la pasta de soldadura, la calidad del parche, etc. La aparición de AOI en cada proceso reemplaza casi por completo las operaciones manuales, lo que tiene un gran efecto en la mejora de la calidad y producción del producto eficiencia.

Pero el sistema AOI no puede detectar errores de circuito, ni puede detectar lo que sucede en el interior.AXI (Inspección Automatizada de Rayos X) automática inspección de rayos x se utiliza como un nuevo tipo de tecnología de prueba.Los rayos X pueden penetrar sustancias y encontrar defectos en las sustancias, lo que puede reflejar completamente la calidad de soldadura de las juntas de soldadura, incluidos circuitos abiertos, cortocircuitos, agujeros, agujeros, burbujas internas y estaño insuficiente, y puede analizarse cuantitativamente.La característica más importante de la inspección por rayos X puede penetrar el rendimiento de la superficie del objeto, ver a través del interior de la junta de soldadura y puede detectar puentes, circuitos abiertos, pérdida de bolas de soldadura, desplazamiento, soldadura insuficiente, huecos, bolas de soldadura, desenfoque del borde de la junta de soldadura, etc. Defectos de la junta de soldadura, para detectar y analizar la calidad de soldadura de varias juntas de soldadura comunes.

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En la actualidad, la tecnología AXI se ha desarrollado a partir de inspección 2D método al método de inspección 3D.El primero es un método de inspección de rayos X de transmisión que puede producir imágenes claras para las uniones de soldadura de componentes en un solo panel, pero para las placas de circuito montadas de doble cara ampliamente utilizadas, el efecto será deficiente, lo que dificultará distinguir los videos de los juntas de soldadura en ambos lados.los inspección 3D El método utiliza tecnología de capas para enfocar el haz en cualquier capa y proyectar la imagen correspondiente a la superficie receptora que gira a alta velocidad.Dado que la rotación de alta velocidad de la superficie receptora hace que la imagen en el punto focal sea muy clara, mientras que las imágenes en otras capas se eliminan, el método de inspección 3D puede generar imágenes de forma independiente de las juntas de soldadura en ambos lados de la placa de circuito.

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A juzgar por la tendencia de desarrollo en los últimos años, la base principal para la selección de métodos de tecnología de prueba debe centrarse en el tipo de componentes y procesos de la línea de producción SMT, el espectro de probabilidad de falla y los requisitos para la confiabilidad del producto.Complementarnos es la mejor manera.

Las máquinas de inspección por rayos X utilizadas en la industria electrónica se han convertido en una parte cada vez más importante del proceso de producción.Con la capacidad de detectar contaminantes, defectos y otras no conformidades en los productos, las máquinas de inspección por rayos X se ven cada vez más como una importante herramienta de detección para la gestión de riesgos y el control de calidad.

Si desea saber más sobre los equipos de inspección por rayos X de Unicomp Technology, puede enviar un correo electrónico a info@global-xray.com o visite nuestro sitio web oficial: www.global-xray.com


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