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El refinamiento de los componentes electrónicos de PCBA impulsa el desarrollo de tecnologías de prueba de rayos X

Vistas:0     Autor:David     Hora de publicación: 2022-08-23      Origen:Sitio

Los productos electrónicos portátiles y automotrices inteligentes de hoy en día se están desarrollando cada vez más hacia el ensamblaje de teléfonos móviles amigables y la fabricación de nuevos materiales pequeños, livianos, delgados, cortos y multifuncionales, ¿qué desafíos enfrentará la tecnología de ensamblaje de placas de circuito PCBA y la tecnología de prueba y prueba de placa de circuito? hacia qué aspectos se desarrollará, pruebas de TIC, probador de sonda voladora, pruebas de AOI, XR inspección, inspección 3D-CT, etc., se ha convertido en uno de los temas candentes más importantes discutidos en la industria de fabricación de productos electrónicos.



Los componentes de tipo chip electrónico han alcanzado el tamaño de 0,3 × 0,15 mm, y los requisitos de precisión de detección son cada vez más altos.La velocidad y la calidad de los productos tradicionales de inspección visual manual ya no pueden cumplir con los requisitos de la industrialización. PCBA SMT y los OEM de soldadura enchufable DIP pueden mejorar sus procesos, aumentar su rentabilidad y obtener más ganancias invirtiendo en equipos avanzados.Con el desarrollo acelerado de los componentes electrónicos en la fabricación electrónica de PCBA hacia el refinamiento, la miniaturización y la complejidad, se imponen mayores requisitos de inspección para los fabricantes de soldadura de placas de circuito PCBA; incluso si hay un pequeño error, puede causar daños irreversibles al producto.herida mortal.Por lo tanto, para reducir los defectos de soldadura del producto y garantizar la tasa de rendimiento, muchas empresas de fabricación electrónica buscan activamente soluciones de inspección industrial centradas en la tecnología de prueba y medición para brindar un sólido respaldo a sus productos.En tal entorno, ha aparecido una variedad de equipos de inspección automatizados uno tras otro, como el probador en línea ICT, el probador funcional FCT, el probador óptico automático AOI, AXI (Inspección automática de rayos X AXI es el uso de Rayos X tipo CT inspección), prueba de envejecimiento, prueba de fatiga, prueba de ambiente hostil, etc.



¿Cómo inspeccionar esas uniones de soldadura en el dispositivo que no se pueden ver a simple vista? La inspección por rayos X es la respuesta correcta.



El uso de rayos X como método de control de procesos elimina el riesgo de que los componentes con 'uniones ocultas' se extravíen, lo que resulta en reparaciones irreparables o costosas.El reprocesamiento de componentes fuera de lugar no solo requiere mucho tiempo, sino que también puede causar otros problemas en el ensamblaje, como problemas con los componentes circundantes o la placa de circuito impreso debido al calentamiento localizado.



La aplicación de la tecnología de inspección por rayos X con función de perspectiva interna para pruebas no destructivas es la mejor entre ellas.No solo puede inspeccionar uniones de soldadura invisibles, como BGA, CSP y otros componentes empaquetados.También se pueden realizar análisis cualitativos y cuantitativos de los resultados de las pruebas, especialmente de la primera pieza, para encontrar el problema a tiempo.La inspección del primer artículo es principalmente para descubrir los factores que afectan la calidad del producto en el proceso de producción lo antes posible y evitar que los productos estén fuera de tolerancia, reparados y desechados en lotes.El método es un método efectivo e indispensable para que las empresas garanticen la calidad del producto y mejoren los beneficios económicos.A través de la inspección del primer artículo, razones sistemáticas tales como Soldadura BGA calidad, precisión de los instrumentos de medición, dibujos, etc., de modo que se puedan tomar medidas correctivas o de mejora para evitar que se produzcan lotes de productos no conformes.


El crecimiento de las máquinas de inspección por rayos X está impulsado en gran medida por una tendencia constante hacia el uso generalizado de componentes más pequeños para placas de circuito impreso (PCBA) terminadas densamente pobladas en electrónica.Estos aumentos tienen una doble fuerza motriz.En primer lugar, la placa de circuito impreso acabada más pequeña dificulta la inspección a simple vista en busca de defectos;segundo, los nuevos diseños ahora suelen usar soldadura oculta, como Quad Flat No-Lead (QFN) y Land Grid Array (LGA)



Las máquinas de inspección por rayos X utilizadas en la industria electrónica se han convertido en una parte cada vez más importante del proceso de producción.Con la capacidad de detectar contaminantes, defectos y otras no conformidades en los productos, las máquinas de inspección por rayos X se ven cada vez más como una importante herramienta de detección para la gestión de riesgos y el control de calidad.


Si desea saber más sobre los equipos de inspección por rayos X de Unicomp Technology, puede enviar un correo electrónico a info@global-xray.com o visite nuestro sitio web oficial: www.global-xray.com

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