Últimas noticias de Unicomp Ceremonia de inauguración del parque industrial de la nueva sede de Unicomp celebrada el 2 de enero de 2025 en el distrito de alta tecnología de Wuxi. Acompañado por el presidente de Unicomp, el Dr. Jun Liu, se presentaron en la ceremonia los principales funcionarios del gobierno del distrito y el equipo directivo del contratista de construcción.

Del 12 al 15 de noviembre, se inauguró grandiosamente la Exposición Internacional de Componentes Electrónicos de Munich (ELECTRONICA 2024), de cuatro días de duración, en el Centro Internacional de Exposiciones de Munich. Como pionera en la inspección inteligente de rayos X industrial china, Unicomp Technology mostró innovaciones tecnológicas de vanguardia fr

Exposición de tecnología de inspección inteligente EMS: Como fabricante líder de equipos de inspección por rayos X, con el propósito de demostrar al mundo la capacidad de innovación en la inspección industrial por rayos X inteligente, Unicomp exhibió su tecnología central investigada y desarrollada por sí misma durante la feria.

Por Coco Feng en Beijing La producción total de circuitos integrados (CI) de China aumentó un 40 por ciento a 98.100 millones de unidades en el primer trimestre, una señal de que el país está ampliando su producción de chips de generaciones anteriores mientras se ve limitado por las restricciones comerciales de Estados Unidos a la fabricación de chips avanzados. equipo.Nacional

La Asociación Europea de la Industria de Semiconductores (ESIA) informa sobre las últimas previsiones del mercado de semiconductores realizadas por las Estadísticas del Comercio Mundial de Semiconductores (WSTS).Superando las proyecciones de primavera con resultados ligeramente mejores en el segundo y tercer trimestre, la valoración de mercado actualizada para 2023 se estima ahora en 520 mil millones de dólares.