Vistas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2025-10-30 Origen:Sitio
La exposición NEPCON ASIA 2025 se inauguró oficialmente bajo el tema 'Ecosistema electrónico inteligente • Oportunidades transfronterizas globales'.
El evento de este año reúne tecnologías de vanguardia en inteligencia artificial, semiconductores y vuelos a baja altitud , y muestra las últimas innovaciones en fabricación electrónica, lo que permite una experiencia integral y única para los profesionales de la industria.
En el pabellón 11, Unicomp Technology Group , , stand D50, presenta sus innovadoras soluciones de 'AI + Inspección inteligente por rayos X' , que incluyen sistemas de inspección de alta precisión y fuentes de rayos X de desarrollo propio que abordan directamente desafíos clave en los sectores de semiconductores y electrónica, empoderando a los clientes hacia una fabricación más inteligente.
¡Unicomp lanza la primera fuente de rayos X de tipo abierto a nanoescala de 160 kV de China!
A través de miles de experimentos e iteraciones de procesos, el equipo de I+D de Unicomp logró un importante avance nacional : la primera fuente de rayos X de tipo abierto desarrollada íntegramente en China.
Diseñado para la industria de semiconductores, ofrece:
· Resolución ultraalta: 0,8 μm
· Alta penetración: hasta 160kV de tensión en tubo.
· Control inteligente digital: para un funcionamiento estable y eficiente
Esta innovación aborda las necesidades de inspección más exigentes en obleas, embalajes avanzados y chips apilados multicapa , estableciendo un nuevo punto de referencia para la precisión a nivel nanométrico.
Frente a la complejidad de los semiconductores: ¿cómo la resuelve Unicomp?
01 ▪ Detección de defectos a nivel nanométrico
AX9500 | Nano inspección de tipo abierto 3D/CT
La ampliación de 2000X y las imágenes multimodo capturan con precisión defectos como puentes de protuberancias de oblea, soldadura en frío y huecos MEMS , impulsados por el modelo grande impulsado por IA de Unicomp para identificación inteligente.
02 ▪ Control de calidad de extremo a extremo en líneas de semiconductores/electrónica
LX9200 AXI | Inspección de módulo de alta densidad en línea 3D/CT
Equipado con una fuente de rayos X de microenfoque de desarrollo propio , penetra en carcasas de aleación de aluminio o hierro fundido de 280 mm , logrando un posicionamiento basado en IA de 360° para una detección precisa y automatizada de defectos.
Serie LX2000 | Inspección de rayos X en línea de alta precisión
Las imágenes de alta resolución en tiempo real capturan huecos y microfisuras a nivel de micras en uniones de soldadura, respaldadas por nueve algoritmos de IA integrados para una inspección completa de alta velocidad.
03 ▪ Control de calidad sin puntos ciegos para productos compactos de alta densidad
AX9100MAX | Sistema de inspección por rayos X de precisión con IA
Diseñado para conjuntos electrónicos/semiconductores gruesos, densos y grandes, integra navegación HD , con imágenes de súper resolución basada en IA y seguimiento dinámico para detectar y monitorear con precisión huecos, desalineaciones y problemas de altura de soldadura..
Aspectos destacados del intercambio de tecnología
En la exposición, los expertos de Unicomp organizaron múltiples sesiones de intercambio técnico , involucrando a los visitantes en debates en profundidad sobre cómo las tecnologías de IA + rayos X están redefiniendo la garantía de calidad de los semiconductores y la electrónica.
Mirando hacia el futuro
Unicomp continuará avanzando en su circuito cerrado de inspección inteligente con IA + rayos X , impulsando un control de calidad integral y permitiendo que las industrias de semiconductores y electrónica logren un mayor rendimiento y productividad, simultáneamente.
