Campo de aplicación
Características de la función
Programación fuera de línea, modificación de programas en tiempo real
Sistema de inspección automatizado de rayos X en línea
Estación de reparación, lectura de códigos de barras+visualización en tiempo real
servidor, Base de datos&SPC&MES
Parámetros y especificaciones técnicas
| sistema de imagen | |
| método de imagen | 2D, 2,5D, 3D (Todo en uno) |
| fuente de rayos x | Tubo sellado (Máx.130kv / 65w) |
| Detector | FPD (detector de panel plano) de alta resolución |
| Resolución de imagen | 9um,12um,18um,24um,30um (opción 3um o 6um) |
| Cámara | cámara CCD |
| Cuerpo principal | |
| Tensión de alimentación | 110-220V |
| Frecuencia de suministro de energía | 50/60HZ |
| Presión de aire, capacidad | 0,4 ~ 0,6 MPa |
| Dimensions | 1640 mm (ancho) x 2070 mm (profundidad) x 1800 mm (alto) |
| Peso | 3710 kilos |
| Movimiento | Captura de vuelo suave de alta velocidad (motor lineal de alta precisión + codificador lineal |
| modo TC | TC plana |
| PCBA | |
| Altura del transportador | 900±50mm |
| Área de inspección | 3D: 510 mm x 670 mm; 2D: 510 mm x 730 mm |
| Peso | máx. 2 kg (opción: 5 kg) |
| Autorización | Superior: 70 mm; Parte inferior: 40 mm a 30 um. |
| Solicitud | |
| Objeto de inspección | BGA, CSP, SOP, QFP, QFN, POP, componentes insertados, chips, T/H, Ajuste a presión CN, IGBT, etc. |
| Artículos de inspección | Desaparecido, desalineado, vacío, abierto, no mojado, en movimiento, objeto extraño, puenteo, Lápida, soldadura insuficiente/exceso, bola de soldadura, polaridad incorrecta, etc. |
Imágenes de inspección
Protección de seguridad
Dimensiones y apariencia
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