Usted está aquí: Hogar » Productos » Rayos X Semicon » Equipo de inspección de rayos X de microenfoque de semiconductores AX8300S

Detalle del producto

Share to:

Equipo de inspección de rayos X de microenfoque de semiconductores AX8300S

Campo de aplicación

Utilizado principalmente en semiconductores, SMT, DIP, IC superpuesto, BGA, CSP, Flip chip, LED y otras inspecciones.

Características de la función

proceso estadístico Gráfico-CPK&GRR

Parámetros y especificaciones técnicas

Resumen del sistema
Huella	155017701825mm
Peso de la máquina	2900 kilos
Fuente de alimentación	220 CA/50 Hz
Fuerza	3,5kW
Tubo de rayos X
Tipo de tubo	Tipo de sello
Máx. Voltaje	110kV
Corriente del tubo	250μA
Tamaño focal	5 μm
Detector de imágenes
Detector	FPD de alta resolución
Detección efectiva Área	116,4*145,7[mm]
Velocidades de fotogramas	10 fps
Píxel	2532*2944[píxeles]
Tamaño de píxel	49,5 µm
Sistema de control de movimiento
Método de control de movimiento	Ratón y teclado
De oficina	X/Y/Z/R
Panel plano	Unidireccional Máximo 50°
Tamaño máximo de carga	Φ570[mm]
Tamaño máximo de inspección	410*450[milímetro]
Rango de ampliación	~200X/~50X
Software
Configuración automática de imagen	Registre las coordenadas de ubicación y información de parámetros de puntos característicos
Función de edición de ubicación	realice fácilmente la detección de ejecución multipunto
Determinación automática por algoritmo.	Equipado con algoritmo de detección automática de semiconductores.
Otras características
Método de apertura de puerta	puerta manual
Seguridad de rayos X	<1 µSv/h (Cumple con todos los estándares internacionales)
* Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante del sistema.