Vistas:10 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2020-12-17 Origen:Sitio
Ha pasado 7 años desdeTecnología Unicompemprendió el nacionalPROYECTO ESPECIAL\"02 \" en 2013 para aplicar elradiografíaTecnología de prueba no destructiva en el campo desemiconductorPrueba de embalaje. (\"02 \" Proyecto especial es el proyecto de tecnología de fabricación de circuitos integrados a escala máxima y proceso completo)
Casos exitosos
Hasta ahora, qfn,BGA, CSP, SIP, IGBT,Marco del plomoy otras aplicaciones encapsuladas han proporcionado con éxito un rango completo deradiografíaSoluciones de detección inteligentes para cientos de clientes semiconductores.
Algunos de los clientes domésticos de Unicomp
Entre ellos, entre ellos, incluyendo Fujitus Microelectronics, Huada Microelectronics, Microelectrónica de Shilan, Star Semiconductor, Hongwei MicroTechnology, 14 Institute of CLP Electronics Group, Zhenhua Yunke Electronics, Tecnología Huatiana, Electrónica de Lixun y otros clientes conocidos de la industria de microelectrónica doméstica.
Al mismo tiempo,Tecnología UnicompTambién explore activamente los mercados extranjeros,Rayos X UnicompSe ha exportado a Filipinas, Malasia y otra base de producción de envases de semiconductores.
Con un equipo de I + D y gestión experimentado y experto,Tecnología Unicompha desarrollado de forma independiente la tecnología central de rayos X y continuamente innovado y desarrollado, rompiendo con éxito a través de la Tomografía 3D y la tecnología de imágenes CT.
Máquina de inspección AX9300-CT
Equipo de detección de rayos X UnicompPuede detectar y analizar automáticamente los defectos de la burbuja dentro del chip, y también pueden realizar la detección automática de los chips de marco de plomo. Hay un esquema de solicitud de detección en línea maduro para el módulo IGBT.
Equipo de detección en línea LX2000
En el futuro pronto,Tecnología Unicompcontinuará aumentando la investigación de la investigación y el desarrollo de la aplicación y la capacidad de innovación tecnológica en el campo dePrueba sellada de semiconductores, expandir constantemente las ventajas del producto, esforzarse por la nueva gloria en el campo.
Para saber más información sobreTecnología Unicomp,Por favor, siéntase libre de contactarnos por correo electrónico:marketing@unicomp.cno visite nuestro sitio web:www.unicompxray.com.¡Gracias!
