El 9 de abril, se llevó a cabo con éxito en Wuxi la ceremonia de inauguración y inauguración de la placa del Instituto de Investigación de Tecnología Aplicada de Inspección Avanzada Unicomp. A la ceremonia asistieron y fueron inauguradas Chung Youliao, Académico de la Academia de Ciencias de China, Xue Yusheng, Académico de la Chi

¡Unicomp Technology se une a la industria electrónica occidental para dar forma a nuevas alturas de intercambio! Recientemente, el Comité Especial SMT/MPT de la Sociedad Electrónica de Sichuan y el grupo de flujo empresarial de Electrónica Occidental visitaron Wuxi Unicomp Technology para discutir el desarrollo innovador y el control de calidad de

Del 12 al 14 de julio, Unicomp participó como expositor en la 17.ª Exposición Internacional de Fundición a Presión de Shanghái. El tema de esta exposición fue 'Hacia la Era de la Gran Fundición a Presión: Desarrollo e Innovación Colaborativos', y reunió a numerosas empresas de fundición a presión proveedores de equipos,

El 12 de julio, Unicomp Technology llevó a cabo una serie de conferencias de lanzamiento de productos con el tema 'Ingresar de manera integral a la era CT', mostrando al mercado que la tecnología y los productos CT de Unicomp se han utilizado por completo en muchas subdivisiones de inspección industrial, liderando a todos en alta velocidad, un

China Diecasting y China no ferrosos celebrados del 7 al 9 de julio, 2021 en Shanghai New International Expo Center (Sniec). Como la plataforma de servicio líder mundial, las exposiciones conectan a China y los mercados extranjeros, brindan oportunidades de negocio y mercado a la industria, promueven el aprendizaje mutuo, el intercambio