Hora de publicación: 2026-03-28 Origen: Sitio
El 26 de marzo de 2026 se celebró en Shanghai la 21ª Ceremonia de Premios a la Innovación EM.
Con capacidades avanzadas que incluyen "captura completa de defectos a nivel de 0,8 μm, imágenes a nanoescala e inspección inteligente de IA de rango completo",
El AX9600 de Unicomp Technology ganó el Premio a la Innovación EM.
Equipo de inspección inteligente de semiconductores
X-RAY AX9600 de tubo abierto de Unicomp
Equipado con la fuente de rayos X de microenfoque de tipo abierto de 160 kV de desarrollo propio de Unicomp, cumple fácilmente con los requisitos de inspección de chips informáticos de IA como HBM y GPU, así como con aplicaciones de embalaje avanzadas.
• Súper aumento 2000X • Imágenes de alta definición en tiempo real
•Inspección omnidireccional de 360° • Medición automática de defectos impulsada por IA
Como galardón de gran prestigio en la industria de fabricación de productos electrónicos,
El Premio EM a la Innovación selecciona proveedores que hayan realizado contribuciones destacadas al desarrollo y la innovación del sector.
basado en siete dimensiones que incluyen la capacidad de innovación, la mejora de la capacidad de producción y el avance de los procesos.
Este reconocimiento subraya que el sólido rendimiento del AX9600 ha obtenido grandes elogios tanto de la industria como del mercado.
al mismo tiempo que demuestra la plena confianza y la fuerte preferencia de los clientes de la industria por la tecnología Unicomp.
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