La necesidad de la inspección de rayos X para el control de calidad SMT BGA SOLDERING

Con la llegada de 5G, especialmente la alta integración, alta densidad, miniaturización de envases y altos requisitos de proceso en la industria electrónica, la eficiencia de detección es particularmente importante. Muchos fabricantes no están particularmente claros sobre qué papelRadiografíaPuede jugar y cómo usar la radiografía para mejorar el proceso y reducir la tasa de defectos. La mayoría de los fabricantes compran rayos X debido a las necesidades de los clientes. Los que se ven obligados a comprar la radiografía por sí solos no entienden el papel importante que puede jugar la radiografía en la línea de producción.

Con la aplicación creciente de los componentes del paquete terminal inferior, como BGA, CSP, LGA, inspección visual y SPI, AOI no tiene capacidad para inspeccionar de manera efectiva su calidad de soldadura. Las nuevas técnicas de detección actuales, como el análisis de la sección, el análisis de tinte, etc., requieren un tratamiento destructivo de la PCBA, que indudablemente aumentarán los costos de producción y fabricación. losInspección de rayos XEl equipo utiliza el principio de transmisión de rayos X para realizar una inspección no destructiva de las juntas invisibles de soldadura en la parte inferior del paquete. No requiere costo nominal, y la inspección es rápida y precisa. Se usa ampliamente en el ensamblaje electrónico y el análisis de fallas.

En el proceso de producción deTableros de PCB, a menudo hay problemas de soldadura vacía, soldadura falsa y soldadura virtual. La aparición de estos problemas hará que el circuito funcione anormalmente, mostrando la inestabilidad hacia arriba y hacia abajo, y luego aportará un peligro grave a la depuración, el uso y el mantenimiento del circuito. Eliminar los problemas de la soldadura vacía, la soldadura falsa y la soldadura falsa es un curso obligatorio para las empresas, y también es un curso obligatorio que las empresas detecten si una tabla es buena o no.

Con respecto a la detección de la soldadura falsa, los métodos de detección se actualizan constantemente, desde el método de detección manual inicial hasta el método de detección de AOI, y luego la prueba electromagnética y el método de detección de rayos X ahora popular. Las habilidades de detección están mejorando constantemente, y más eficientes y más rápidas. El método de detección manual es el método más tradicional. En pocas palabras, utiliza la detección manual una por una, que no solo lleva mucho tiempo y es propenso a la detección perdida, por lo que nadie elegirá el método de detección manual; Sin embargo, el método de detección de AOI es eficiente y rápido, si la placa PCB se coloca en la posición incorrecta o hay aceite en la superficie de la placa, los resultados de la detección se reducirán enormemente; Las pruebas electromagnéticas, utilizando el principio de resonancia y detección alcalina, pueden detectar productos defectuosos en gran medida, pero el funcionamiento del banco de pruebas es complicado, los detalles son incómodos, y el experimento es difícil desempeñar su papel sin calibración; El método de detección de rayos X, es decir, la placa de circuito está irradiada en imágenes de rayos X para encontrar el punto vacío de la soldadura falsa. La operación del software se puede utilizar para la detección de la placa PCB de PCB de múltiples escalas, simple y fácil de operar. Hay ventajas y contras a varios métodos, por lo que elegir el que se adapte a su empresa es el adecuado. En términos de rendimiento de costos y resultados de pruebas, la mayoría de las empresas aún reconocen el método de prueba de rayos X.

El equipo de prueba de rayos X se utiliza principalmente para SMT, LED,BGA, Pruebas de chip de CSP, semiconductores, componentes de embalaje, ocupaciones de batería de litio, componentes electrónicos, piezas de automóviles, piezas de fundición de aluminio, plásticos moldeados, productos cerámicos y otra detección especial. Para obtener información sobre la perspectiva de inspección de rayos X, puede consultarUnicompTecnología que es un fabricante profesional de equipos de inspección de rayos X que integra la I + D, la producción, las ventas y el servicio, y ha recibido muchos elogios en la industria.