Hora de publicación: 2025-07-10 Origen: Sitio
Exposición: CID y CNF 2025 Shanghai (16-18 de julio, stand N2C31)
UNICOMP Technology, un líder mundial en inspección avanzada de rayos X, está encantado de anunciar su participación en la 19a exposición internacional de fundición y casting no ferroso de Shanghai (CID y CNF 2025). El 16 al 18 de julio de 2025, en el nuevo Hall N1-N4 de Shanghai New International Expo Center (SNIEC), el evento reunirá a líderes, innovadores y profesionales de la industria para explorar los últimos avances en tecnología de fundición.
Las soluciones de UNICOMP están diseñadas para detectar defectos internos como porosidad, grietas e inclusiones con una precisión incomparable, asegurando el cumplimiento de los estándares internacionales y la optimización de la eficiencia de la producción.
¿Por qué visitar UNICOMP en CID y CNF 2025?
• Experiencia técnica: interactúe con nuestros ingenieros para discutir soluciones personalizadas para sus aplicaciones de fundición específicas, desde carcasas de bombas hasta componentes aeroespaciales.
• Tendencias de la industria: manténgase a la vanguardia con las ideas sobre tecnologías emergentes como CT de rayos X 3D y control de calidad impulsado por IA.
• Oportunidades de red: conéctese con líderes de los sectores automotrices, de energía y aeroespaciales para explorar las posibilidades de colaboración.
No pierdas la oportunidad de explorar nuestras soluciones: ¡le damos la bienvenida para visitar Unicomp stand N2C31 en CID y CNF 2025!
Unicomp | Radiografía Inspección
Hogar Productos Aplicaciones Noticias Servicios Sobre nosotros Contáctenos