CSEAC 2026 | UNICOMP lo invita a explorar la inspección inteligente basada en plataforma para pruebas y embalaje de semiconductores

CSEAC 2026 y UNICOMP
31 de agosto – 2 de septiembre
La 14ª Exposición de equipos, materiales y piezas centrales de semiconductores (CSEAC 2026)
se celebró en el Centro Internacional de Exposiciones Wuxi Taihu.

Con una superficie de exposición de más de 70.000 ㎡, esta edición de CSEAC ha atraído la participación continua de empresas de Estados Unidos, Japón, Corea del Sur, Alemania, Italia y otros países y regiones. Más de 1.400 expositores nacionales y extranjeros se han reunido en el evento, abarcando sectores que incluyen equipos de fabricación de obleas, equipos de embalaje y prueba, componentes centrales y materiales semiconductores.

UNICOMP (Stand: Pabellón A3‑107) hace una aparición de alto perfil con su tecnología de pruebas no destructivas a escala nanométrica impulsada por IA. La solución supera los difíciles obstáculos en la detección de defectos en procesos como 3D/sistema en paquete (SiP) y unión de cables IC, lo que permite a los clientes avanzar hacia una fabricación inteligente sin defectos.

AX9500
3D/CT industrial a casi nanoescala

Al integrar cuatro modos de imagen (2D / 2.5D / CT de haz cónico / CT planar), el sistema detecta defectos críticos como puentes de protuberancias de oblea, soldadura en frío de virutas y huecos en la fabricación de MEMS para aplicaciones de empaque avanzado y a nivel de oblea, para cumplir con los requisitos diversificados en los escenarios de los clientes.

Sistema de inspección inteligente de rayos X de tubo abierto
AX9600 para semiconductores

Con capacidad 2.5D de función completa e inspección omnidireccional del eje XY de 360°, el sistema ofrece un análisis sin zonas muertas de defectos ocultos debajo de los chips, incluidos huecos de soldadura, puentes de interconexión y grietas.

La investigación y el desarrollo internos de serie completa sientan una base sólida para la sustitución nacional

La serie de fuentes de rayos X UNMS de desarrollo propio de UNICOMP cubre todo el espectro de voltaje de 90 kV a 230 kV, con rutas técnicas tanto de tubo sellado como de tubo abierto. No sólo salvaguarda el límite de rendimiento y la estabilidad de entrega de los equipos de inspección de UNICOMP, sino que también proporciona un apoyo vital para la cadena industrial de equipos semiconductores domésticos independiente y controlable.

Colaboración orientada a plataformas para la inspección inteligente multimodal

UNICOMP exhibe junto con SSTI, SEMICAPS Semiconductor y Yifeng Electronics, potenciando la actualización del embalaje y las pruebas de semiconductores a través de servicios de inspección inteligentes basados ​​en plataformas.

Mientras tanto, en el Foro de temas especiales sobre tecnología y equipos de metrología, Julian Pan, director ejecutivo de Saimeikang Semiconductor (una subsidiaria de UNICOMP), fue invitado a realizar una presentación sobre las tendencias de evolución y la hoja de ruta de implementación de soluciones de inspección óptica a nivel de obleas y matrices, ofreciendo conocimientos de vanguardia sobre el diagnóstico de defectos para procesos de embalaje avanzados.

La precisión a nanoescala ofrece calidad de pruebas y embalaje confiable

En el futuro, UNICOMP continuará persiguiendo su objetivo de desarrollo de construir "una empresa basada en plataforma para tecnologías de inspección inteligentes globales y equipos de inspección de alta gama", ofreciendo soluciones integrales que abarquen tecnologías de inspección multimodal para los clientes.