Vistas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2026-06-23 Origen:Sitio
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Unicomp Technology ha completado su asistencia a la 14ª Conferencia Europea sobre Ensayos No Destructivos (ECNDT 2026), celebrada en el Centro de Conferencias Veronafiere entre el 15 y el 19 de junio . Ubicada en el stand 377, pabellón 12 , la marca interactuó con cientos de especialistas europeos en END, fabricantes y socios industriales en la emblemática Arena de Verona.
Como especialista global en soluciones de pruebas no destructivas de CT y rayos X industriales basadas en IA, Unicomp presentó su cartera completa de hardware de inspección inteligente y tecnología de imágenes. El stand mostró la fortaleza central de la marca: imágenes penetrantes de alta resolución que revelan fallas internas ocultas, atendiendo a requisitos complejos de control de calidad que abarcan semiconductores y empaques avanzados, baterías de nueva energía, componentes fundidos para automóviles, módulos fotovoltaicos y piezas de plástico y cerámica de precisión.
Durante la feria comercial de cuatro días, el equipo técnico y de ventas multifuncional de Unicomp realizó amplias consultas a puerta cerrada con distribuidores regionales y fabricantes de productos finales. Los miembros del equipo compartieron conocimientos técnicos que abordan los cuellos de botella generalizados de la industria, incluida la identificación de defectos de interconexión a microescala, la interferencia estructural 3D superpuesta, el reconocimiento de fallas de bajo contraste y los desafíos de inspección de componentes de alta densidad. Los asistentes mostraron un gran interés en la tecnología de fuente de rayos central de desarrollo propio de Unicomp, el ecosistema de componentes de rango completo y la capacidad de inspección inteligente de extremo a extremo.
Un hito importante logrado in situ fue la confirmación de un pedido formal de un sistema de inspección END no estándar totalmente personalizado con un fabricante europeo local. Diseñado a medida para adaptarse a los flujos de trabajo de producción de fundición de alta precisión exclusivos del cliente, el sistema personalizado incorpora adquisición inclinada desde múltiples ángulos, mejora de imágenes impulsada por IA y algoritmos avanzados de supresión de ruido para resolver tareas de detección complejas que no son aptas para equipos estándar disponibles en el mercado. Este acuerdo representa una clara validación en el mercado de la fuerza flexible de I+D personalizado de Unicomp y su confiable soporte al cliente europeo.
Con seis centros globales de producción e I+D y una red de clientes de más de 1.300 empresas líderes en automoción, energía y semiconductores en todo el mundo, Unicomp amplió significativamente su ecosistema de socios europeos durante la conferencia. En el futuro, la empresa seguirá innovando en tecnologías de END de rayos X con IA, ofrecerá plataformas de inspección escalables de procesos completos y ayudará a los actores europeos de fabricación avanzada a elevar los estándares generales de garantía de calidad.
