Vistas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2026-10-30 Origen:Sitio
UNICOMP x NEPCON ASIA 2026
27-29 de octubre
Centro Mundial de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen (nuevo recinto de Bao"an)
UNICOMP (stand E55, pabellón 13) presenta sus soluciones de inspección inteligente no destructiva industrial impulsadas por IA en NEPCON ASIA 2026. Nuestra inspección inteligente salvaguarda todo el flujo de trabajo de fabricación electrónica, desde la investigación y el desarrollo hasta la producción en masa.
Construcción de barreras de calidad inteligentes: una cartera de sistemas de inspección premium en exhibición
UNICOMP sustenta su base tecnológica integrando componentes centrales y algoritmos propietarios multidimensionales en sus sistemas clave.
incluidos equipos de rayos X submicrónicos, tomografía computarizada de tubo abierto y equipos de inspección 3D en línea.
AX9100: sistema inteligente de inspección por rayos X con electrónica de precisión
Ofrece una fuerte penetración, imágenes multiángulo y un posicionamiento preciso para abordar los puntos débiles de la electrónica de alta densidad.
incluyendo control de defectos para uniones de soldadura en frío, huecos y desalineaciones, así como medición de la altura del filete de soldadura.
AX9600: sistema inteligente de inspección por rayos X de tubo abierto para semiconductores
Equipado con la fuente de rayos X de microenfoque abierto de 160 kV de desarrollo propio de UNICOMP, detecta fácilmente diversos defectos en procesos como el empaquetado 3D y la unión de cables de circuitos integrados, y captura detalles finos de microcaracterísticas en estructuras TGV y TSV.
AX9500: sistema de inspección 3D/CT submicrónico
Ofrece imágenes tomográficas 3D submicrónicas para capturar e identificar con precisión defectos críticos, incluidos puentes de oblea, soldadura en frío de virutas y huecos en la fabricación de MEMS.
LX9200: sistema de inspección 3D/CT en línea de alta velocidad
Admite un cambio rápido entre los modos de inspección 2D/2,5D/3D para realizar inspecciones de defectos en línea para módulos electrónicos complejos con alta densidad, alta integración y diseños de formas especiales.
Fuentes de rayos X Micro‑Focus de cartera completa
Las fuentes de rayos X de UNICOMP forman un sistema de conocimiento de calidad penetrante y a gran escala, que brinda soporte tecnológico central autoconfiable para una inspección inteligente de alto nivel.
I+D conjunto e intercambio en profundidad: colaborar para afrontar los desafíos de la fabricación inteligente
Los expertos técnicos de UNICOMP compartieron conocimientos de vanguardia sobre tecnología de núcleos de tubo abierto, soluciones de inspección con perforación posterior, algoritmos de reconocimiento de defectos mediante IA y más. Los ingenieros superiores de UNICOMP también organizaron actividades de participación del cliente, incluidas consultas técnicas in situ y entrevistas para escuchar los puntos débiles del mundo real, ofreciendo un alivio integral para los desafíos de control de calidad en la fabricación electrónica inteligente.
En el futuro, UNICOMP seguirá potenciando industrias de vanguardia como la informática de inteligencia artificial, el embalaje avanzado y la robótica humanoide con servicios de inspección inteligentes basados en plataformas, y creará una salvaguardia de calidad para la fabricación electrónica inteligente de alta gama junto con los clientes de la industria.
[Fin]
PARA VER EL FUTURO
