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La 19ª Exposición Internacional de Casting y Foundry Non Farrous de Shanghai | La solución de inspección inteligente CT de Unicomp Technology Group aborda los desafíos de defectos de fundición internos

Vistas:0     Autor:Editor del sitio     Hora de publicación: 2025-07-21      Origen:Sitio



16 de julio de 2025 - La Exposición Internacional de Casting y Foundry no ferrosos de Shanghai se inauguró oficialmente en el nuevo Centro Internacional de Exposiciones de Shanghai. Como un evento global de primer nivel en la industria del casting de Die, la exposición reúne tecnologías de vanguardia e innovaciones innovadoras de todo el mundo.


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01 Abordar los puntos de dolor de la industria | Romper las barreras de detección de defectos internos

Durante el proceso de fundición, la detección precisa de defectos internos, como la porosidad, la contracción y las grietas , es fundamental para garantizar la calidad del producto. Sin embargo, este sigue siendo un desafío técnico reconocido en toda la industria. Los métodos de inspección tradicionales vienen con las siguientes limitaciones:

· Precisión limitada : ineficaz para identificar y localizar defectos internos pequeños y profundamente incrustados.

· Los cuellos de botella de eficiencia : la dependencia de la interpretación manual ralentiza la inspección y aumenta el riesgo de defectos perdidos.

· Falta de datos : no se puede proporcionar información espacial 3D precisa o datos de defectos cuantificables, lo que limita la optimización y la trazabilidad del proceso.


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02 Solución inteligente de CT | Un enfoque de detección de pila completa


La empresa matriz de Ray Tech Malaysia, Unicomp Technology Group , mostró una solución avanzada que integra la tomografía computarizada de rayos X (CT) con algoritmos con AI , que ofrece las siguientes capacidades básicas:


• 2.1 visualización de imágenes 3D

Utilizando el escaneo de rayos X de alta resolución, el sistema reconstruye rápidamente un modelo 3D completo de la estructura interna de la pieza de trabajo. Visualiza claramente los defectos internos, como la porosidad, las inclusiones y las grietas, mientras los identifica con precisión en el espacio 3D.


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• 2.2 Presentación de detalles de alta resolución

El sistema ofrece una resolución espacial superior, lo que permite vistas magnificadas de áreas críticas, como bordes finos y puntas de grietas. Incluso las características de defectos de micron y nanoescala se vuelven visibles con la claridad.

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Análisis automatizado de 2.3 IA con IA

Equipada con reconocimiento de defectos inteligentes, la solución identifica y analiza automáticamente defectos de fundición comunes. Produce informes visuales ricos en datos con información detallada de defectos (ubicación, tamaño, cantidad y tipo), lo que respalda un sólido proceso de control de calidad de circuito cerrado desde la detección hasta el refinamiento de procesos.


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03 El escaparate tecnológico llama la atención | Compromiso dinámico en el sitio

El día de la inauguración, el stand de Unicomp Technology Group atrajo a un número significativo de profesionales técnicos y tomadores de decisiones de la industria de toda la cadena de suministro de fundición. El equipo contrató a los visitantes con recorridos por solución , de demostraciones en vivo y discusiones en profundidad sobre aplicaciones y desafíos específicos de la industria.


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Según los datos públicos, la tecnología UNICOMP posee más de 600 patentes principales y certificaciones de IP , con soluciones implementadas en más de 70 países y regiones , y más de 30,000 casos de aplicación exitosos hasta la fecha.


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Unicomp Technology Group invita cordialmente a todos los profesionales de fundición a troqueles para conectarse y colaborar. Seguimos comprometidos con el avance de la tecnología de inspección , ayudando a los fabricantes a mejorar la precisión y la eficiencia de calidad, y aumentar la competitividad global. Explore la innovación y dan forma al futuro de la industria, juntos.


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