Vistas:37 Autor:David Hora de publicación: 2021-11-30 Origen:Sitio
Después de más de 100 años de desarrollo,radiografía La tecnología de imágenes ha formado un sistema de tecnología de prueba no destructiva de rayos X relativamente completa (NDT). Para satisfacer estas necesidades, las nuevas tecnologías de detección están constantemente innovadoras, utilizando la tecnología de inspección en línea de Xray. No solo puede detectar grietas invisibles ni porosidad, comofundición de aluminio , pero también analizando cualitativamente y cuantitativamente los resultados de la detección para encontrar fallas temprano.
Según el método de las pruebas no destructivas de rayos X de piezas de trabajo,radiografíaLas pruebas se pueden dividir en tecnología de prueba no destructiva de rayos X y tecnología de prueba radiográfica digital. La tecnología de imágenes de rayos X tiene una larga historia de desarrollo, tecnología madura y una amplia gama de aplicaciones, que ponen una base sólida para el desarrollo de otras tecnologías de imágenes radiográficas. La tecnología incluye principalmente tecnología de imágenes en tiempo real de rayos X, tecnología de detección de imágenes de tomografía por rayos X, tecnología de detección de imágenes de micro-CT de rayos X, tecnología de detección de imágenes tridimensionales de rayos X de rayos X, tecnología de detección de imágenes tridimensionales, tecnología de backsclaster de Compton, etc. .
Los detectores de fallas no destructivos de rayos X se utilizan en elBatería de Litio industria.
Puede verse a partir de la estructura interna de la batería que el cátodo está encapsulado en el ánodo, y el separador intermedio se utiliza principalmente para evitar el ánodo y el cátodo de cortocircuito. Si no se puede detectar la estructura interna de la batería terminada, es adecuado para equipos de prueba no destructivos. Detectar si el cátodo y el ánodo están alineados y garantizan el estado de aislamiento es la clave de la seguridad de los datos de monitoreo posteriores.
La aplicación de las pruebas no destructivas de rayos X también se puede aplicar a la asamblea electrónica.Smt ems industria, así comoSemiconductor industria.
Imagen de rayos X BGA
El método de detección existente es despegar las capas de rodajas finas, y luego fotografíe la superficie de cada capa con un microscopio electrónico. Este método traerá un gran daño al chip. En este momento, las técnicas de prueba no destructivas de rayos X pueden ser útiles. Los detectores de rayos X del equipo electrónico utilizan principalmente los rayos X para irradiar el interior de la oblea. Debido a la fuerte potencia penetrante de las radiografías, puede penetrar en la oblea para obtener imágenes, y la fractura de la estructura interna se puede mostrar claramente. La característica más importante de usar chips de inspección de rayos X es que no dañarán el chip en sí, por lo que este método de inspección también se llama prueba no destructiva.
losPruebas no destructivas de rayos XLa tecnología utiliza la diferencia en la absorción del material de rayos X por el objeto para obtener imágenes en la estructura interna del objeto, y luego realiza la detección de defectos internos. Se usa ampliamente en pruebas industriales, pruebas, pruebas médicas, pruebas de seguridad y otros campos.
1. Puede usarse para detectar si hay grietas y objetos extraños en ciertos materiales metálicos y sus partes, piezas electrónicas o piezas de diodo emisor de luz.
La inspección interna y el análisis de BGA, placas de circuito, etc. se pueden realizar.
3. Inspeccione y juzgue defectos tales como alambres rotos y soldadura virtual en la soldadura BGA.
4. Capacidad para detectar y analizar las condiciones internas de cables, piezas de plástico, sistemas microelectrónicos, adhesivos y piezas de sellado.
5. Se utiliza para detectar burbujas y grietas en piezas de fundición de cerámica.
6. Compruebe si el paquete de circuito integrado tiene defectos, como pelado, daños, huecos, etc.
7. La aplicación de la industria de impresión se manifiesta principalmente en los defectos, puentes y circuitos abiertos en la producción de cartón.
8. SMT se utiliza principalmente para detectar la brecha de las juntas de soldadura.
9. En el circuito integrado, detecta principalmente la desconexión, cortocircuito o conexión anormal de varios cables de conexión.
El comprobador no destructivo de rayos X utiliza rayos X de baja energía para detectar rápidamente los elementos inspeccionados sin dañar los elementos inspeccionados. Por lo tanto, en algunas industrias, las pruebas no destructivas de rayos X también se llaman pruebas no destructivas. Estructura interna Calidad de los componentes electrónicos y productos de envasado de semiconductores,Calidad de soldadura SMT, etc. Las aplicaciones de rayos X se pueden ver en todas partes. Con el detector no destructivo de rayos X, nuestra vida y nuestra vida se volverán más suaves y convenientes.
