Vistas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2026-08-27 Origen:Sitio
Arraigados en el Área de la Gran Bahía, abrazando al mundo
La inteligencia da forma al futuro, la industria impulsa el crecimiento
EEIE 2026 y UNICOMP
26-28 de agosto de 2026
La 10.ª Exposición Internacional de la Industria de Equipos Inteligentes de Shenzhen y
la 13.ª Exposición Internacional de la Industria de Equipos Electrónicos de Shenzhen
(EeIE Expo)
Comience a lo grande en el Centro Mundial de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen.
Con una superficie de exposición de 80.000 ㎡, esta edición de EeIE Expo reúne a más de 300 empresas de equipos líderes en el país y en el extranjero y atrae a más de 30.000 compradores profesionales globales. Atrae a participantes de todos los sectores de la cadena industrial, incluidos los semiconductores, la electrónica 3C, la electrónica automotriz, las industrias de nuevas energías y las líneas de producción automatizadas.
UNICOMP (Stand No.: Pabellón 13-C001) aborda los requisitos básicos de pruebas no destructivas de la fabricación de semiconductores y productos electrónicos: visibilidad clara, inspección rápida y juicio preciso. La empresa ofrece soluciones integrales de pruebas no destructivas de rayos X impulsadas por IA, de extremo a extremo, capaces de identificar una gama completa de defectos ocultos. Estas soluciones satisfacen las demandas de control de calidad en múltiples industrias, incluida la electrónica de semiconductores, los sectores de nuevas energías, el embalaje avanzado y los módulos ópticos.
AX9500: Sistema de inspección industrial por rayos X 3D-CT a escala casi nanométrica
Imágenes multimodales para componentes de precisión
Con cuatro modos de imágenes (2D / 2,5D / CT de haz cónico / CT de corte), el sistema detecta con precisión defectos de empaque avanzados, como puentes de protuberancias, juntas de soldadura en frío de chips y huecos de MEMS, satisfaciendo plenamente los requisitos del cliente en diversos escenarios de aplicaciones.
AX9600: Equipo de inspección de rayos X semiconductores de tubo abierto impulsado por IA
Inspección de materiales gruesos de alta densidad con resolución casi a nanoescala.
Con una relación de aumento geométrico ultraalto, el sistema detecta fácilmente una amplia gama de defectos en 3D y sistema en paquete (SiP), unión de cables de circuitos integrados y otros procesos. Capta detalles finos de microcaracterísticas dentro de las estructuras TGV y TSV, superando de manera efectiva los cuellos de botella de larga data para la inspección de defectos altamente desafiante en la industria.
LX9200: Equipo de inspección en línea de precisión 3D impulsado por IA
Reconstrucción rápida de componentes complejos en cuestión de segundos
Combinando la tecnología de imágenes instantáneas de alta velocidad con una proyección oblicua de 360°, el sistema reconstruye rápidamente las estructuras internas de piezas de alta densidad y formas especiales. Capta defectos a escala submicrónica, como juntas de soldadura en frío, huecos y grietas a alta velocidad, satisfaciendo las demandas de las empresas de control de calidad de alta calidad y operaciones de línea de producción automatizadas de gran volumen.
Cobertura de espectro completo de los componentes principales
El desarrollo interno de fuentes de rayos X no solo salvaguarda la seguridad de la cadena de suministro y los plazos de entrega, sino que también permite una profunda optimización colaborativa entre la fuente de rayos X, el detector y los algoritmos. Esta capacidad admite requisitos personalizados de alto nivel y una iteración tecnológica continua.
Producción en masa segura, autoconfiable y controlable
La serie de fuentes de rayos X de microenfoque de desarrollo propio de UNICOMP logra una cobertura de voltaje de espectro completo que va desde 90 kV a 225 kV. Con implementación comercial a escala industrial en todo el mundo, ofrece soporte de tecnología central autoconfiable para una inspección inteligente de alta gama.
En el futuro, UNICOMP seguirá profundizando su diseño en la vía de inspección inteligente. Impulsada por los motores duales de I+D de tecnología central interna y fusiones y adquisiciones estratégicas, la empresa construirá continuamente un sistema de inspección inteligente multimodal para potenciar la fabricación sin defectos en la industria manufacturera de alta gama.
